Substraturi de împrăștiere a căldurii W–Cu de înaltă-densitate pentru dispozitive de putere și RF
Caracteristici cheie
- Conductivitate termică ridicată:Răspândește rapid căldura departe de dispozitivele de alimentare pentru a preveni hotspot-urile.
- CTE personalizat:Se potrivește cu Si, GaN, GaAs sau SiC pentru a minimiza stresul termic.
- Stabilitate-înaltă la temperatură:Menține performanța în condiții de funcționare continuă de mare{0}}putere.
- Precizie dimensională:Procesarea PM asigură toleranțe strânse și deformare minimă.
- Compatibilitate cu suprafața:Potrivit pentru placare Ni/Au, lipire și lipire directă.
- Fiabilitatea pachetului ermetic:Suportă baze durabile pentru incinte ermetice.
- PM vs. procesare tradițională:Depășește frezarea sau turnarea pentru W–Cu dens, reducând prelucrarea, deșeurile și distorsiunile termice, permițând în același timp geometrii complexe.
Prezentare generală
Substraturile termice de tungsten-cupru (W-Cu) NEWLIFE sunt soluții-concepute cu precizie pentru ambalarea semiconductoarelor de-putere înaltă, module RF și baze de-LED și laser de înaltă performanță. Aceste substraturi oferă o răspândire eficientă a căldurii, rezistență termică scăzută și coeficient controlat de dilatare termică (CTE) adaptat materialelor semiconductoare precum Si, GaN, GaAs și SiC.
Fabricate prin metalurgie a pulberilor (PM) și sinterizare-infiltrare, substraturile NEWLIFE W–Cu oferă densitate ridicată, microstructură uniformă și stabilitate dimensională excelentă sub cicluri termice repetate. Spre deosebire de prelucrarea convențională sau turnarea sub presiune, PM permite producția de plăci complexe, blocuri și semifabricate de împrăștiere de căldură în formă aproape-netă{{3}, reducând risipa de material, timpul de prelucrare și tensiunile reziduale în compozitele W-Cu de-densitate mare. Pulberile brevetate NEWLIFE asigură un comportament de sinterizare previzibil, puritate superioară și performanță termică optimă pe substrat.
Combinația de rezistență mecanică ridicată, conductivitate termică și CTE adaptat face ca aceste substraturi să fie ideale pentru ansambluri electronice de precizie în care managementul termic și fiabilitatea structurală sunt critice.
Aplicații
- Module semiconductoare de putere:Dispozitive IGBT, MOSFET, SiC/GaN.
- Sisteme RF și cu microunde:Substraturi eficiente pentru dispozitive-de înaltă frecvență.
- LED-uri și baze laser de-putere mare:Stabilitate termică pentru module optice.
- Pachete închise ermetic:Baze pentru electronica aerospațială, de apărare și industrială.
- Electronică de precizie:Ansambluri de{0}}înaltă fiabilitate care necesită performanțe termice și mecanice.
Tag-uri populare: substrat termic din cupru tungsten, China producători de substrat termic din cupru tungsten, furnizori
